1.前言

       針對(dui)PMS150G芯片在半自動機臺燒錄(lu)時，其燒錄(lu)過程(cheng)有(you)可能(neng)會受到半自動機臺或是(shi)其他(ta)工作雜訊的干擾，進而使燒錄(lu)良率下降(jiang)、甚至出(chu)現(xian)IC被(bei)燒壞的情況，本APN提供(gong)改(gai)善對(dui)策。

2.說明(ming)和改善(shan)對策

        以PMS150G-S08為例，為提升IC批量(liang)燒錄的穩定性及(ji)可靠性，燒錄前，請(qing)在Writer背后JP2的PA5引腳上串一(yi)個100?的電阻。連接方(fang)式參考如下圖(tu)：

2.若燒錄(lu)U06封裝的(de)IC，請在JP7的(de)PA5引腳處串(chuan)一個100?的(de)電阻，連接方式(shi)如下(xia)圖：

3.適用燒錄器(qi)型號

       PDK5S-P-003和(he)PDK5S-P-003B都必須按照上述方式串接(jie)電(dian)阻。

以上內(nei)容與應廣官(guan)網APN016內(nei)容一致。

       考(kao)慮到客戶在(zai)實際操作中PA5燒(shao)錄腳串接電阻(zu)的不方便，芯達(da)繪制出了如(ru)下PCB板，可同時適用(yong)于PMS150G-U06,PMS150G-S08燒(shao)錄。

下面介(jie)紹(shao)其用法(fa)：

PCB板正反面圖片如下：

JP2用于(yu)PMS150G(S08)的燒錄(lu)，燒錄(lu)時接法如下(xia)：

JP7用于PMS150G(U06)的燒錄，燒錄時接法如下：